Штрих-код везде

Любая подробность отслеживается посредством штрих-кода. На самые небольшие подробности штрих-код нанести не получается, исходя из этого его наносят на коробку либо бобину.

Первый ход для действенной совокупности контроля качества содержится в построении совокупности отслеживания подробностей, которая осуществляет контроль процесс передвижения самого небольшого винтика с момента его появления на заводе до выхода в составе законченного продукта (где подробность будет отслеживаться уже по новому коду всего продукта) и установки в ПК либо ноутбук. В случае если всё сделано верно, то, просканировав штрих-код продукта, возможно выяснить каждую подробность в отдельности, её поставщика и партию. Само собой разумеется, не нужно забывать и про входной и выходной контроль качества.

Автоматическое тестирование

На данном этапе производства материнской платы выполняется пара шагов. Они включают визуальный осмотр (как посредством персонала, так и машинально), и пара этапов автоматического тестирования, в то время, когда компоненты симулируются несложными схемами либо оборудованием ATE (automated test equipment).

Тестеры материнских плат выполняют диагностику электрических цепей.

Оборудование ATE симулирует отдельные компоненты.

Но, заменить тестирование в настоящих условиях всё равняется сложно, исходя из этого материнские платы постоянно тестируются в сценариях под Windows, включая приложения и тесты.

Оптическое тестирование

Для автоматического оптического тестирования употребляются фотографии подробностей продукта в высоком разрешении, каковые сравниваются с эталоном.

Само собой разумеется, при недорогой стоимости человеко-часов визуальный осмотр себя оправдывает, но, само собой разумеется, наряду с этим возможно распознать не все неточности. Автоматическое оптическое тестирование AOI (automated optical inspection) требует дорогого оборудования с камерами большого разрешения, каковые будут фотографировать критичные (либо все) участки материнской платы либо видеоплаты. После этого эти фотографии будут сравнивать с эталоном.

Тестирование электромагнитных помех

Лаборатория электромагнитного излучения нужна, дабы продукты (ПК и ноутбуки) соответствовали стандартам FCC и CE.

ноутбуки и Компьютеры должны пройти через тесты лаборатории электромагнитного излучения, где замеряется уровень электромагнитных помех. Этот этап крайне важен, дабы пройти сертификации FCC, CE и VCCI (Voluntary Control Council for Interference), в случае если, само собой разумеется, компания хочет поставлять собственные продукты в Северную Америку либо Европу.

Для организации лаборатории требуется особая камера, изолированная изнутри, заземлённая и экранированная снаружи (помните про измерительное оборудование и чувствительные антенны). Такая лаборатория просто не по карману, если вы не входите, по крайней мере, во второй эшелон производителей ПК либо ноутбуков.

Тесты в термокамере

На следующем этапе продукт подвергается стрессовым нагрузкам, среди которых на первом месте находится повышенная температура.

Температурные тесты смогут быть совсем различные. Их последовательность гарантирует надёжность продукта. Кое-какие термокамеры комплектующие при влажности и определённых уровнях температуры. Другие подвергают продукты резкому трансформации температуры.

По большому счету, комплект температурных тестов во многом зависит от OEM-клиента, которому будут поставляться совокупности, но принципиально важно знать, что подобное оборудование доступно лишь лидирующим игрокам рынка.

В температурных камерах возможно создать влажность и определённую температуру. Или быстро нагреть либо охладить продукт, дабы проверить надёжность в стрессовых условиях.

Режем материнскую плату

Производитель должен вырезать требуемые участки платы, дабы проверить поперечное сечение.

Тест разрезания не весьма распространён среди производителей материнских плат либо видеоплат, но он также ответствен для проверки качества. Производитель вырезает необходимые участки из всецело рабочего продукта, дабы проанализировать поперечное сечение. В частности, уровень качества пайки узлов, которое, к примеру, весьма сложно оценить в разъёмах BGA (Ball Grid Array), потому, что много скрытых шариков с припоем оптически не разглядишь.

По окончании резки участки платы анализируются через оптические микроскопы.

Возможно вырезать любой участок платы. В зависимости от того, что вы желаете проанализировать.

Вырезанный участок запечатывается в прозрачную болванку.

Посредством оптических микроскопов возможно проверить поперечное сечение пайки шариков BGA, контактов микросхем и т.д.

Вот так выглядит поперечный разрез шарика припоя BGA.

Случайная статья:

• Как активировать сим карту мтс и настроить ее
• Компьютер не видит жесткий диск. решение

9-Д.(3С.).Прибытие нового комбайна Палессе GS-10.Продолжаем комплектовать КПМ-10.

Похожие статьи:

• Браузер не открывает страницы: решения проблемы

  Неприятности с браузером, в то время, когда тот не открывает страницы, привычны многим пользователем. Наподобие и за Интернет своевременно заплатили, и…

• Шесть распространенных проблем ноутбуков и стоимость их решения

  Как бы ни была идеальна современная техника, получая ее, вместе с ней мы получаем и потенциальные неприятности. Вся отличие в том, как скоро нам придется…

• Nrko на usb. проблемы и костыли при их решениях

  Здравствуй, GT. В одном из моих прошлых постов (в частности, про клавиатуру SteelSeries Apex M800) юзернеймmonah_tuk задал занимательный вопрос в…