Компания Intel представила линейку новых чипсетов для платформы LGA1155 – Intel 7 Series. Эти ответа стали предвестниками появления процессоров Intel Core третьего поколения, каковые известны как Ivy Bridge и будут выпускаться по 22-нанометровому техпроцессу. Давайте посмотрим, чем принципиально отличаются Intel Z77, Z75 и H77 от своих предшественников.

Смотрите кроме этого: Samsung объявила ультрабук Series 9 на базе процессора Intel Ivy Bridge

Компания Samsung расширила модельный последовательность ультрабуков и объявила новое устройство Series 9 (модель NP900X4C), основанное на новых мобильных процессорах Intel Core третьего поколения (семейство Ivy Bridge).Объявленная новинка оснащается 15-дюймовым дисплеем с разрешением 1600?900 точек. Она основана на материнской плате на базе комплекта системной логики Intel HM75 Express и 2-ядерном процессоре Intel Core i5-3317U с интегрированным графическим ядром Intel HD 4000.

По окончании того как главные узлы, каковые способны оказывать влияние на вычислительную производительность совокупности, перебрались под крышку процессора (контроллер памяти, шины PCI Express, видеоядро), главная ответственность чипсета лежит в плоскости помощи работы периферийных устройств. Но, и тут «работы» у него хватает.

Intel Z77 Express

Intel Z77 есть самоё функциональным ответом новой линейки, потому на его примере мы проанализируем возможности чипсетов Intel 7 Series.

Одна из изюминок Intel Z77 – возможность разделения процессорных линий PCI Express. В этом случае допускается пара режимов работы – х16, х8+х8 либо х8+х4+х4. При с процессорами Ivy Bridge речь заходит о PCI-E 3.0 с удвоенной пропускной свойством, в сравнении с такой для спецификации 2.0.

Разработчик в пара завуалированной форме информирует о созданию третьего конфигураций и поддержке слота с тремя видеоплатами (3-way SLI либо CrossFireX), предпочитая сделать выговор на возможности выделить четыре линии на потребности Thunderbolt. Но, реализации последнего в новых чипсетах нет. Учитывая достаточно скромный список поддерживаемых устройств, сказать о массовом распространении данного интерфейса еще рано. Для работы Thunderbolt пригодится дополнительный контроллер.

Если судить по намерениям некоторых производителей плат, это не остановит их от того, дабы представить собственные решения на Intel Z77 с портами Thunderbolt. Само собой разумеется, в этом случае речь заходит только о топовых моделях.

В ведении самого чипсета, как и у предшественника, имеется восемь линий PCI Express 2.0 для разводки слотов PCI-E x1, и подключения дополнительных контроллеров. Что касается возможностей Intel Z77 по части конфигурирования дисковой системы, то тут, увы, никаких новшеств. Так же, как и прежде дешёвы четыре порта SATA 3 Гб/c и лишь два скоростных SATA 6 Гб/c.

Допускается создание массивов RAID 0, 1, 5 и 10.

Чипсет связан с процессором шиной DMI 2.0 с пропускной свойством 4 ГБ/c. Для передачи изображения от встроенного графического ядра употребляется интерфейс FDI (Flexible Display Interface). Одним из новшеств Panther Point есть помощь функции вывода изображения на три свободных дисплея.

Но, предоставит шанс будет доступна лишь при с процессорами Ivy Bridge.

Пожалуй, самое ожидаемое изменение – внедрение контроллера USB 3.0. Чипсеты новой линейки, как и предшественники, поддерживают до 14 портов USB, но сейчас 4 из них смогут трудиться в режиме 3.0, имея на порядок увеличенную пропускную свойство. Ранее производителям материнских плат для реализации данного интерфейса нужно было применять дополнительные контроллеры сторонних производителей, что усложняло разводку устройств, и потребовало пускать в расход полезные линки PCI Express.

Сейчас контроллер USB 3.0 интегрирован в чипсет. По заявлению Intel, драйверная помощь будет обеспечена для Windows 7 и последующих ОС от Микрософт, а вот в Windows XP порты будут функционировать только в режиме USB 2.0. Что касается Linux, то тут Intel надеется на активность сообщества, и разработчиков дистрибутивов.

В полной мере ожидаемо чипы Panther Point не имеют помощи интерфейса PCI. Технологический прогресс неумолим, но, производители плат вряд ли кинут на произвол судьбы обладателей дорогостоящих плат расширения (к примеру, звуковых карт) с указанным интерфейсом, представив модели с соответствующими слотами на борту. Дополнительные контроллеры, не смотря на то, что и повышают цена конечного устройства, но в случае если для кого-то это станет возможностью сэкономить на обновлении периферии, то таковой выбор в полной мере очевиден.

Intel Z77 располагает полным арсеналом средств для разгона совокупности – возможности увеличивать тактовую частоту системной шины, графического ядра и памяти, и изменять процессорный множитель чипов с индексом «К».

Дабы улучшить привлекательность чипсетов новой линейки, и устройств на их базе, Intel предлагает кое-какие программно-аппаратные разработки, каковые во многих случаях разрешают ускорить работу и улучшить отзывчивость совокупности. Так, Intel Smart Response Technology предполагает организацию гибридной дисковой системы с применением твердотельного накопителя в качестве промежуточного буфера.

Разбирая дисковые запросы, кеш всегда обновляется по определенному методу, потому при повторных запусках чаще всего применяемых приложений, они загружаются со скоростного диска, а не с HDD. Эта функция в первый раз была доступна для ответов на чипсете Intel Z68.

Принципиально новая создание – Intel Rapid Start Technology – кроме этого предполагает применение SSD. Разработка разрешает ускорить процесс выхода совокупности из режима глубокого сна (Hibernate). Принцип ее работы пребывает в том, что перед уходом в режим энергосбережения совокупность сбрасывает все содержимое оперативной памяти не на жесткий диск, а на твердотельный накопитель. Соответственно, в последующем полная работоспособность совокупности восстанавливается существенно стремительнее.

Intel Rapid Start имеет определенные требования к емкости SSD. Нужный минимум – 20 ГБ + количество установленной ОЗУ.

Еще одна новая функция – Intel Smart Connect Technology. Эта разработка разрешает иногда и обновлять эти (почта, соцсети, облачные сервисы) кроме того тогда, в то время, когда совокупность находится в режиме сна. Иногда совокупность активируется, создаёт синхронизацию, и опять переходит в энергосберегающий режим.

Так, по окончании включения ПК, пользователь сходу приобретает актуальные эти. Но, тут нужна кроме этого помощь сторонних разработчиков, каковые реализуют для собственных продуктов возможность передачи данных по запросу.

Intel Z75 и Intel H77

Intel Z75 во многом повторяет функции старшего чипсета линейки. Исключением есть возможность применять процессорные линии PCI Express для одного либо двух устройств (x16 либо x8+x8), и отсутствие помощи разработки кеширования Intel Smart Response. Одновременно с этим все возможности по разгону совокупности сохранены, потому в полной мере возможно, что платы на Intel Z75 будут пользоваться популярностью у экономных энтузиастов, желающих форсировать совокупность, но не переплачивать за неиспользуемые функции.

Напомним, что в новой линейке чипсетов нет места ответам, каковые не смогут обеспечить вывод изображения на монитор либо второе устройство отображения, потому Intel Z75 можно считать преемником Intel P67.

Со своей стороны на замену Intel H67 пришел чипсет Intel H77. Он разрешает применять лишь одну дискретную видеокарту (PCI-E x16) и не может разгонять память и процессоры. Наряду с этим владеет помощью остальных функций чипов новой серии, включая Intel Smart Response, которая не досталась Intel Z75.

При изготовлении новых PCH употребляется замечательно отлаженный 65-нанометровый техпроцесс. В этом случае Intel действует предельно рационально, действенно применяя собственные производственные мощности. Используется корпусировка FC-BGA, а размер подложки образовывает 27?27 мм. Тепловой пакет PCH образовывает 6,7 Вт (у Intel Z68 – 6,1 Вт).

Указанный TDP позволяет легко обходиться пассивной совокупностью охлаждения достаточно скромных габаритных размеров. Важные «трубопроводы» причудливых форм, и уж, тем более вентиляторы в конструкции СО возможно принимать, скорее как маркетинговые декорации. Но, сейчас, производители материнских плат все реже применяют такие способы для привлечения внимания к своим продуктам.

Итоги

Платформа осталась прошлой, потому какой-то принципиальной модернизации чипсетов вряд ли стоило ожидать. В этом случае обошлось без революционных трансформаций. Не смотря на то, что, родная помощь USB 3.0 дорогого стоит. По предварительной оценке, встроенный контроллер от Intel снабжает лучшие скоростные показатели на рынке.

В остальном новшества минимальны и скорее позволяют производителям материнских плат обновить собственные продуктовые линейки, придав дополнительный импульс платформе LGA1155. Что касается цене новых чипсетов, то это $48, $40 и $43 для Z77, Z75 и H77, соответственно. Для пользователей эти цифры действующий – при формировании цены конечных устройств производители материнских плат будут исходить из оснащения и позиционирования конкретных моделей.

Устройства на новых чипсетах поступили в розничную продажу кроме того пара раньше официального анонса. Но процесс замещения ответов на базе чипов 6-ой серии не будет весьма стремительным, в особенности учитывая то, что последние кроме этого готовы к работе с ожидаемыми чипами Intel Ivy Bridge. Мы уже протестировали пара моделей материнских плат на Intel Z77 и в самое ближайшее время поделимся собственными впечатлениями, и оценим шансы на успех устройств новой формации.

Создатель: Олег Касич

Случайная статья:

• Как в apple делают часы
• Как удалить комментарий в инстаграме?

Обзор ASUS Maximus V Formula/ThunderFX

Похожие статьи:

• Чипсеты intel alderwood/grantsdale: первое знакомство

  Socket 775: процессор без ножек Самая заметная изюминка Socket 775 — наличие ножек вместо металлической рамки и отверстий. Кроме того привычные с…

• Тест материнских плат на чипсете intel z77

  Компания Intel сравнительно не так давно представила новую линейку чипсетов для платформы LGA1155 – Intel 7 Series. Производители материнских плат, со…

• Intel 5×5 — компактная платформа с заменяемым процессором

  На форуме IDF 2015 компания Intel поведала подробности о новой платформе «5?5», ранее объявленной на протяжении CES 2015. Её базой станут компактные…