Создан новый способ создания эластичных интегральных схем на простом кремнии. Причём разработка не требует применения нового оборудования либо материалов.

Если бы эластичные интегральные схемы были дешёвы уже сейчас, производители электронных гаджетов имели возможность бы порадовать нас весьма необыкновенными и по-настоящему эластичными устройствами. И вот наконец-то учёным из Техасского университета в Остине (США) удалось создать способ, что разрешает приобретать высокопроизводительные, эластичные интегральные схемы, применяя только материалы и стандартное оборудование, каковые используются для изготовления классических чипов.

Смотрите кроме этого: Apple может отказаться от процессоров Intel

По данным «осведомлённых сетевых источников», компания Тима Кука изучает возможность применения в персональных компьютерах чипов собственной разработки с архитектурой ARM. Нельзя исключать, что в возможности настольные компьютеры и ноутбуки Apple будут переведены на процессоры с архитектурой ARM. По крайней мере, как информируют «осведомлённые сетевые источники», компания изучает такую возможность.Глава Apple Тим Кук (

Подробное описание новой разработке представлено в издании Nano Letters.

Эта эластичная интегральная схема была взята с применением нового способа узкой нарезки (иллюстрация ACS).

Прежде, для получения гибких схем, исследователи довольно часто прибегали к совсем новым для полупроводниковой индустрии материалам, таким как полупроводящие полимеры либо неорганические нанопровода. Другие научные группы пытали счастье, применяя новые приёмы в работе с привычным поликристаллическим кремнием, либо же осаждали различные формы кремния на эластичные пластиковые подложки. Кроме того не обращая внимания на то что многие подобные подходы имели определённый успех, все они требуют полного отказа от существующего отлаженного и весьма дорого оборудования.

А вот техасцы внесли предложение методику создания эластичных интегральных схем любой сложности, которая не испытывает недостаток в какое количество-нибудь больших трансформациях существующих производственных процессов, что разрешает сохранять надежду на её скорое внедрение.

Учёные попытались отыскать эргономичный метод, разрешающий нарезать простые кремниевые положки («вафли») на ещё более узкие страницы, каковые в силу собственной «худобы» обретают гибкость. Итак, предложено начать с нанесения желаемого «рисунка» интегральной схемы на поверхность стандартной 200-миллиметровой кремниевой пластины, применяя «ветхие» производственные линии. Толщина таких пластин — около 600–700 мкм, эластичным же кремний делается при толщинах порядка нескольких десятков микрон.

Как раз таковой слой с уже нанесённым на него «рисунком» и необходимо отделять от другой подложки.

Сделать это удалось очень уникальным методом. Подложку с подготовленным «рисунком» гальванически покрыли узким 50–100-микрометровым слоем никеля. После этого взятую металлизированную подложку нагрели до 100 ?C.

При нагревании никель и кремний увеличиваются с различными скоростями, что ведет к стрессу, оказываемому на кремний. В следствии на краях подложки, в 20–30 мкм от широкой плоскости, появляется разлом (оказывает помощь нанесённый на широкую поверхность рисунок схемы, снижающий сопротивление материала в верхних слоях). Применяя весьма узкую проволочку, разлом углубляется через целый количество подложки.

Процесс возможно сравнить с нарезанием струной узких кусочков сыра. По окончании удаления никеля (быть может, в кислом растворе) остаётся узкий и эластичный кремниевый лист с заблаговременно нанесённым «рисунком» интегральной схемы.

Любопытно, что разработка сразу же была одобрена производителями полупроводниковых микросхем. Так, нанотех-компания SVTC (США) опробовала методику для многослойных трёхмерных чипов (отметим, что это дает возможность приобрести бoльшую вычислительную мощь на меньшей площади кристалла). Что же, на подходе настоящие эластичные микросхемы?

Ура, в случае если так.

Подготовлено по данным Chemical Engineering News.

Создатель: Роман Иванов

Случайная статья:

• Acer представляет линейку устройств на базе windows 10
• Война дронов: правила боя

BECOME SONIC THE HEDGEHOG IN VIRTUAL REALITY! | Sonic VR (Oculus Touch Gameplay)

Похожие статьи:

• Гиперпетля становится реальностью

  Проект Hyperloop начал собственный путь от наглой идеи до физического воплощения. В прошлые выходные собственное видение инновационного пассажирского…

• Qualcomm vuforia: дополненная реальность в мобильных устройствах

  На выставке MWC 2014 внимание визитёров по большей части было приковано к новым планшетам и смартфонам. Но готовые мобильные устройства – далеко не всё,…

• Массовая кремниевая электроника может стать гибкой

  Более 90% современной электроники делается на кремниевых подложках. Твёрдые? Да. Хрупкие? Да. Но дёшево! Но в случае если у подложек оторвать верхний…