Intel отказывается от стратегии «тик-так»

Intel отказывается от стратегии «тик-так»

Сейчас процессоры будут делать по циклу «процесс-архитектура-оптимизация»Как публичная компания с более 10 млн $ в активах, акциями которой обладают более 500 акционеров, Intel предоставила Рабочей группе по акциям и биржам США ежегодный отчёт по форме 10-K. Особый интерес в 150-страничном документе воображает страница 14, на которой Intel признаёт, что отказывается от стратегии «тик-так» в пользу новой концепции «процесс-архитектура-оптимизация».
Смотрите кроме этого: Процессоры Intel Core седьмого поколения отправились к производителям

На протяжении отчёта за второй квартал 2016 года, проходившего в формате вопрос-ответ, исполнительный директор Intel Брайан Кржанич сказал о начале поставок производителям процессоров Intel Core седьмого поколения, ранее известных как Kaby Lake. Примечательно, что это первый релиз процессоров, состоявшийся по окончании отмены стратегии Tick-Tock (процесс-архитектура-оптимизация), в результате которой цикл разработки чипсетов растягивался на три года.Процессоры Intel Kaby Lake создаются на базе 14-нанометрового техпроцесса и совместимы с сокетом LGA 1151.

Tick-Tock — модель развития процессоров, которой Intel пользуется с 2007 года. В определённые промежутки времени разработке разрешают снизить размер элементов на плате, что разрешает снизить энергопотребление и уместить большее количество транзисторов на кристалле того же размера.

В случае если возможно уместить больше элементов, то вероятна новая микроархитектура: добавляются новые команды, улучшается логика работы, возрастает количество различных элементов.Стратегия «тик-так» разделяет два процесса. За «тик» транзисторы становятся меньше.

Трансформации микроархитектуры имеется, но они незначительны. «Так» свидетельствует создание новой микроархитектуры, другими словами громадные, время от времени фундаментальные трансформации в целях успехи громадных приростов производительности.Такими шажками Intel двигается уже практически 10 лет. Любой из них занимает от года до полутора лет. Но сейчас уменьшать техпроцесс делается всё сложнее. При переходе с 22 до 14 нанометров показались задержки в 6—9 месяцев.

Сейчас приходилось повышать процент выхода работоспособных чипов с пластин до допустимого по себестоимости уровня. Закон Мура, что обрисовывает удваивание количества транзисторов на кристалле каждые 24 месяца, приходится корректировать.В будущем планируется переход до 10, а после этого и 7 и 5 нанометров.

Достижение новых пределов свидетельствует вероятное применение литографии в глубоком ультрафиолете, Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), отказ от кремния в пользу III-V полупроводников, карбоновых нанотрубок и графена.Слайд из презентации годом ранее.Документ для Рабочей группы по акциям и биржам затрагивает неспециализированный курс разработок Intel. Компания растолковывает, что будет увеличено неспециализированное время применения продуктов на текущем техпроцессе в 14 нанометров и будущем в 10 нм.

Но будет сберигаться рыночный темп выпуска новых продуктов. Как это будет достигнуто? Intel даёт изображение, которое в этом посте размещено до ката.

В нём «тик-так» именуется вчерашней разработкой, а текущей действительностью заявлен цикл из трёх шагов «процесс-архитектура-оптимизация» (PAO).14 нанометров помог отработать «тик» Broadwell, последователь 22-нм Haswell. Текущая микроархитектура Intel — это Skylake, шестое поколение Core, «так» 14-нанометрового техпроцесса.

Его последователь, Kaby Lake, также будет 14-нанометровым, но будет предоставлять «большие улучшения производительности если сравнивать с семейством процессоров шестого поколения Core».Достигнуть 10 нанометров может оказать помощь упоминаемое в документе сотрудничество с ASML по изучению фотолитографии в глубоком ультрафиолете, а также применимой к пластинам диаметров в 300 и 450 миллиметров. Intel до тех пор пока что сохраняет лидерство: 14 нм были представлены в августе 2014 года, Samsung и TSMC подтянулись позднее.Ожидается, что 14-нанометровый Kaby Lake будет выпущен в текущем году.

В соответствии с текущим замыслам, продукты на 10-нанометровой микроархитектуре Cannonlake должны показаться в 2017 году. В трёхступенчатом цикле легко заметить очевидные плюсы для конечного пользователя: одинаковая материнская плата может подойти для продуктов двух либо более поколений.

Случайная статья:

Трудности производства процессоров


Похожие статьи:

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Обсуждение закрыто.