Несколько исследователей во главе с докторами наук Стэнфордского университета Мохамедом М. Сабри Али, Субасиш Митра, и Х.-С. Филиппом Вонг собирается протестировать в новых моделях ПК многослойную конструкцию из компьютерных чипов, похожих на «небоскреб», информирует extremetech. Согласно данным Работы новостей Стэнфордского университета, мысль содержится в том, дабы последовательно вертикально смонтировать процессоры приложений, модули памяти и ряд других компонентов, что приведет к «созданию революционно новой многоуровневой вычислительной совокупности».
Смотрите кроме этого: Intel снизит темпы выпуска новых процессоров

в течении последних десяти лет Intel каждый год производила новое поколение процессоров. Производитель деятельно трудился над увеличением производительности и уменьшением размеров чипов, но компания столкнулась с трудностями на протяжении перехода с 22- на 14-нм техпроцесс, каковые продолжались до третьего поколения процессоров. Тогда случился первый паузу, и сейчас Intel настроилась на новую стратегию, которую она именует процесс-архитектура-оптимизация (PAO).

В собственном интервью для обзора новостей Стэнфордского университета Вонг подчернул, что благодаря разработке наноинженерных вычислительных совокупностей, либо N3XT, подобное «электронное супер-устройство» станет надежным источником питания для компьютера, сочетающего в себе «более высокую скорость с меньшими энергозатратами, что обеспечит эффективность работы, в 1000 раз превышающую показатели привычных способов».Вертикальное монтирование чипов в далеком прошлом принимали как очень хорошую альтернативу, талантливую сыграть ключевую роль в ходе разработки более действенной и более замечательной вычислительной архитектуры если сравнивать с нынешней версией, компоненты которой, как шутят исследователи, соединены на плоскости подобно «одноэтажным пригородным зданиям». Но создание для того чтобы рода «небоскребов» из чипов до сих пор представлялось сверхсложной задачей, поскольку не так-то легко надежно соединить между собой пара кремниевых интегральных схем (ИС) для получения вертикальной конструкции.Сабри Али, Митра, Вонг и их сотрудники утверждают, что нашли второе ответ: благодаря «новым наноматериалам», каковые пришли на смену классическим кремниевым микросхемам, они сконструировали нужный блок из компьютерных чипов.

Разработка наноинженерных вычислительных совокупностей, либо N3XT, предполагает создание слоев из транзисторов на базе углеродных нанотрубок (CNT). В соответствии с заявлениям исследователей, в итоге вместо довольно ограниченного количества кремниевых микросхем, соединенных проводами в неспециализированную вертикальную конструкцию, устройство N3XT разрешает задействовать «миллионы энергоэффективных электронных лифтов, передающих намного большие количества информации на более маленькие расстояния, чем классические провода».Вместо привычных проводов, нужных для подключения скомпонованных чипов, в совокупности N3XT соответствующие связи между элементами формируются в ходе изготовления последних.

Исследователи отмечают, что потому, что производство транзисторов на базе углеродных нанотрубок протекает при более низкой температуре, чем при с их кремниевыми аналогами, накладывать компоненты друг на друга, подобно процессорам на модулях памяти, сохраняя наряду с этим целостность маленьких «электронных лифтов», очень просто. Помимо этого, кремниевые микросхемы приходится изготавливать по отдельности и только позже вырабатывать 3D-модели, что исключает возможность интеграции предполагаемых соединений по умолчанию.А потому, что существуют определенные требования довольно температурного режима классических двумерных вычислительных архитектур, разрешающие не допустить перегрев совокупности, исследователи кроме этого позаботились о внедрении в разработку N3XT совокупности охлаждения.

Согласно данным Работы новостей Стэнфордского университета, инженеры-механики Кеннет Гудсон и Мехди Ашеги трудятся над инкорпорацией в неспециализированную вертикальную конструкцию чипов «теплоизоляционных и охлаждающих слоев». Выводы исследователей были сравнительно не так давно размещены в особом выпуске какое количество Computer.

Что же послужило одним из основных препятствий для внедрения N3XT либо разработок вертикального монтирования чипов? Ученые выделяют, что глобальная индустрия полупроводников сделала ставку на кремниевые аналоги, что потребовало внушительных количеств инвестиций.Согласно точки зрения разработчиков «переход от плоских к высотным архитектурам опять повлечет за собой большие затраты».Но мысль уж весьма заманчива, отметил соавтор статьи о N3XT Крис Ре, эксперт Стэнфордского университета в области теории вычислительных автомобилей и совокупностей, обладатель гранта Фонда Макартуров.В собственном интервью для Работы новостей Стенфордского университета Ре пояснил: «Нам не достаточно вычислительной мощности для использования и обработки огромных количеств информации, лежащих прямо у нас под носом.

А ведь это эти, касающиеся последовательности самые актуальных задач современного общества от здравоохранения до последствий трансформации климата. Мы сохраняем надежду, что, быть может, проект N3XT разрешит расширить потенциал и решить, наконец, хотя бы кое-какие из этих неприятностей».

Случайная статья:

• Умные вагинальные шарики gball: тестируем, анализируем, общаемся с гинекологом и вспоминаем арнольда кегеля
• Съемка full hd видео теперь возможна на canon 50d

Светодиодные чипы 5 Вт и 20Вт 220В ч.2 проверка мощности.

Похожие статьи:

• Новые военные чипы специально считают с ошибками

  1 + 1 = 2,01… либо 1,98Агентство DARPA финансировало разработку компьютерного чипа S1, что спроектирован так, дабы додавать маленькие неточности в…

• Lg будет выпускать чипы для своих топовых смартфонов

  Пара информационных источников в сети информируют, что компания LG в скором будущем представит вниманию пользователей новый процессор собственной…

• Новые чипы для интернета вещей будут автономными и вездесущими

  Команда исследователей из Стэнфордского Калифорнийского университета и университета в Беркли создала прототипы сверхминиатюрных коммуникационных модулей,…