В первых числах Августа компания Intel представила новую десктопную платформу, и процессоры семейства Skylake с архитектурой Core 6-го поколения. Посмотрим, что же производитель предлагает для настольной совокупности в 2015 году.

Площадкой для презентации новой десктопной платформы Intel стала одна из наибольших игровых выставок – Gamescom. На мероприятии были представлены 14-нанометровые процессоры с архитектурой Intel Core 6-го поколения. Символично, что старт чипам Skylake дали топовые модели семейств Core i5 и Core i7.

Смотрите кроме этого: Intel Core i7-6700K и i5-6600K — первые процессоры Intel шестого поколения

Раскрывается сезон громких анонсов от Intel — их до Января этого года будет еще предостаточно, поскольку за грядущие месяцы будет представлена вся линейка процессоров шестого поколения (кодовое имя Skylake). Честь первыми выйти в свет предоставлена моделям Intel Core i7-6700K и i5-6600K. Как видно из заглавия, это процессоры с открытым множителем, предназначенные для любителей и геймеров оверклокинга.

Процессор i7-6700K имеет 4 ядра с гипертредингом, частоту 4 ГГц и 8 Мб кеша. i5-6600K кроме этого есть четырехядерным, но без гипертрединга, имеет частоту 3,5 ГГц и 6 Мб кеша.

Архитектура

Для чипов Skylake употребляется обновленная архитектура, но о совершённых трансформациях информации нет. Имеется только сам факт. Больше подробностей производитель обещает представить на центральном IDF 2015, что в текущем году состоится в средине августа – раньше простого.

Пока же, в соответствии с заявлениям производителя, возможно сказать, что чипы Skylake имеет более высокую удельную производительность на мегагерц, если сравнивать с такой для предшественников. В частность обращение о том, что новые процессоры будут опережать чипы Haswell на величину до 10%, а отрыв от более ранних моделей должен быть еще более большим.

Серьёзная изюминка архитектуры Skylake, которая a priori предполагает применение новых плат – отсутствие встроенного преобразователя напряжений (FIVR) для разных блоков процессора. Таковой модуль имели чипы двух последних поколений, но в десктопных процессорах Skylake производитель решил отказаться от таковой конфигурации.

Интегрированный FIVR, что взяли чипы Haswell/Broadwell разрешает улучшить энергопотребление совокупности. Это крайне важно для мобильных платформ. Но, как выяснилось на протяжении работы на повышенных частотах, и с увеличенным напряжением питания, FIVR сам делается источником нагрева, не разрешая добиться предельных частот при разгоне CPU.

При со Skylake блок FIVR снова перекочевал на материнские платы.

Представленные процессоры взяли графическое ядро Intel HD 530, которое относится к 9 поколению встроенной графики Intel (Gen9). Как видим, наименование графической части изменилось. Сейчас для идентификации встроенного GPU употребляется трехсимвольное обозначение.

Встройка для новых Core i5 и Core i7 включает 24 вычислительных блока. При с Core i7-6700K, графическое ядро может ускоряться до 1150 МГц, а у Core i5-6600K – до 1100 МГц.

Новая графика поддерживает API DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, наряду с этим кроме этого обеспечена помощь аппаратного декодирования видео набирающего популярности формата HEVC (H.265).

Учитывая количество вычислителей, разумеется, что встройка Skylake будет не столь производительной, как  интегрированная графика десктопных Broadwell, которая кроме 48 аккуратных блоков имеет еще и объемный буфер eDRAM. К тому же, скорость графики Skylake будет выше, чем у старших моделей процессоров с архитектурой Haswell. Отметим, что последние оснащаются Intel HD 4600, включающей 20 вычислительных модулей.

Как видим, у Intel HD 530 кроме того в количественном выражении 20%-ное преимущество, а вдруг учесть, что сами блоки кроме этого взяли последовательность оптимизаций, то заявленный перевес в 20–40% не выглядит чем-то неправдоподобным.

Модельный последовательность

На начальной стадии производитель внес предложение два процессора с обновленной архитектурой – Core i5-6600K и Core i7-6700K. Обе модели четырехъядерные и предлагают разблокированный множитель для частотных опытов.

Базисная частота Core i7-6700K образовывает 4,0 ГГц, наряду с этим процессор под нагрузкой может ускоряться до 4,2 ГГц. Модель имеет 8 МБ кеш-памяти третьего уровня и поддерживает разработку Hyper-Threading, разрешающую обрабатывать в один момент до 8 потоков. Частотная формула Core i5-6600K – 3,5/3,9 ГГц. Количество кеш-памяти L3 у данной модели образовывает 6 МБ, и, как и у всех чипов семейства Core i5, тут отсутствует помощь Hyper-Threading.

Оба процессора взяли тепловой пакет в 91 Вт. Не обращая внимания на 14-нанометровый техпроцесс, TDP чипов увеличился в сравнении с таковым для предшественников. Для топовых процессоров линейки Haswell пакет составлял 88 Вт.

Но, все же это расчетные значения, а не фактические показатели, к каким мы еще возвратимся.

Процессоры семейства Skylake взяли двухканальный контроллер памяти. Наряду с этим CPU поддерживают оперативку стандартов DDR4 и DDR3L. Обращение о гибридной конфигурации не идет, чипы будут трудиться или с одним типом, или с другим. Само собой разумеется, в большей мере новая платформа будет ориентирована на DDR4.

Она экономичнее, имеет более высокую пропускную свойство и по цене уже только немногим превышает таковую для DDR3. Точно производители плат будут предлагать модели и с разъемами DDR3L, вероятно мы заметим и гибриды с парой слотов для DDR4 и двумя разъемами для DDR3L, но по результатам аналогичных опытов в прошлом, возможно оговорить, что это будет скорее экзотика.

Номинально для представленных чипов заявлена помощь DDR4-2133 и DDR3L-1600, но процессоры разрешают применять и более скоростные наборы.

Рекомендуемая цена процессоров – на уровне такой для предшественников. В случае если сказать о розничных предположениях, то Core i7-6700K предлагается за $350, в то время как для Core i5-6600K установлена цена в $243.

Для упаковки процессоров употребляется новое оформление с броским красочным узором. Необходимо подчеркнуть, что энтузиастские версии процессоров сейчас будут поставляться без штатной совокупности охлаждения. Производитель предполагает, что обладатели чипов с индексом «К» точно захотят поэкспериментировать с разгоном CPU, потому лучше изначально обзавестись более действенным охладителем.

В таковой ситуации нагрев процессоров целиком и полностью зависит от возможностей применяемой СО.

Платформа

Переход на обновленную вычислительную архитектуру обычно предполагает смену процессорного разъема. И дело тут не во желании и всемирном заговоре Intel взять дополнительную прибыль и разрешить заработать производителям материнских плат. Последнее конечно же кроме этого имеет место, но главной причиной отсутствия совместимости есть важные трансформации в конфигурации системы питания, и дополнительные коммутационные связи, каковые ранее не употреблялись.

Возможно ли было изначально предусмотреть все трансформации дабы обладателю совокупности не требовалось поменять плату чаще чем раз в 5–7 лет? Вопрос риторический. Все же за таковой период кроме того в десктопном сегменте, замедлившем темп развития, происходят важные преобразования, каковые не всегда заметны на первый взгляд.

Так или иначе, направляться принять как данность, что для чипов семейства Intel Skylake пригодится новая материнская плата с разъемом LGA1151, не предусматривающая обратной совместимости с процессорами Haswell/Broadwell.

Вместе с первыми процессорами Skylake производитель представил чипсет Intel Z170. Это самый прогрессивный вариант из сотой серии, которая будет включать пара версия для разных категорий совокупностей.

Ожидаемо Intel Z170 предлагается в одночиповой компоновке. С того времени, как шины и контроллеры памяти PCI Express перебрались под крышку процессора, чипсет отвечает сугубо за работу периферийного обвеса. Но, возможности микросхемы PCH не следует недооценивать. Чипсет Intel для новой платформы взял последовательность нужных усовершенствований.

В первую очередь, напомним, что при с Intel Z170 для связи с процессором употребляется шина DMI 3.0, которая имеет в два раза громадную пропускную свойство (порядка 4 ГБ/c в обоих направлениях), чем используемая DMI 2.0 для чипсетов прошлого поколения.

Еще одним крайне важным новшеством стала помощь шины PCI Express 3.0, причем в распоряжении чипсета оказывается 20 таких линий. В то время как, к примеру, Intel Z97 предлагает лишь 8 линий PCI Express, причем стандарта 2.0. Увеличенное число линков должно исключить, либо, как минимум, радикально уменьшить количество обстановок, в то время, когда нереально в один момент применять всю периферию.

Ранее, именно из-за ограничений чипсета, условия «если-то» систематично появлялись, в особенности для функциональных плат.

Intel Z170 предлагает 10 портов USB 3.0, и 14 портов USB 2.0. Этого хватит для самых оснащенных моделей плат. Тут возможно было бы написать, что сейчас не пригодятся дополнительные микросхемы, но это не верно. Чипсеты новой серии, увы, не взяли встроенный контроллер USB 3.1, потому производители дополнительной обвязки не станут безработными.

Разработчики плат со своей стороны будут применять внешние чипы для реализации USB 3.1.

Само собой разумеется, чипсет предлагает помощь протокола NVMe, помимо этого, разрешает организовывать RAID-массивы из накопителей, подключенных посредством шины PCI Express (PCI-E, M.2, U.2). Учитывая много линий PCI Express, точно платы будут предлагать пара вариантов подключения SSD посредством скоростной шины.

Что касается SATA, то тут возможности Intel Z170 не отличаются от таковых для предшественников – чипсет предлагает шесть каналов SATA 6 Гб/с.

В плане управления процессорными линиями PCI Express кроме этого никаких новшеств. Чипсет разрешает распределить дешёвые линии в пропорциях x16, x8+x8 либо x8+x4+x4. Учитывая наличие 20 чипсетных PCI-E 3.0, и возросшую пропускную свойство DMI 3.0, точно мы заметим платы, разрешающие для многоадаптерных конфигураций применять среди них и ресурсы чипсета.

Производители материнских плат с неподдельным интересом ожидали запуск новой платформы. Количества выпуска продуктов понижается, а старт Skylake разумеется обязан повысить интерес к новым устройствам. Тайваньские компании разумеется рассчитывали выкатить собственные линейки еще к Computex 2015, но сроки запуска новой платформы были перенесены. Все производители представили целые линейки моделей на базе Intel Z170. Разумеется, что их разнообразие и количество со временем будет только возрастать.

Помимо этого, скоро нас ожидает и анонс устройств на более дешёвых чипсетах Intel 100-Series.

Снаружи новый процессорный разъем LGA1151 фактически не отличается от LGA1150. Механизм крепления чипов аналогичен. Не изменилось и расстояние между отверстиями для фиксации кулеров.

Совместимость сохранена, потому охладители с креплением для LGA1150 возможно нормально применять и для новой платформы.

Intel Core i7-6700K

Флагман новой процессорной линейки – Core i7-6700K. Как мы уже отмечали, процессор имеет частотную формулу 4,0/4,2 ГГц. Предшественник – Core i7-4790K – кроме этого имеет базисные 4,0 ГГц, но топовый Devil’s Canyon ускоряется под нагрузкой впредь до 4,4 ГГц.

Применение чуть менее агрессивного метода динамического разгона Turbo Boost 2.0 возможно расценить как уверенность производителя в том, что Skylake имеет более высокую производительность на мегагерц, а потому может показать лучшие показатели кроме того при чуть меньших тактовых частотах.

Чип имеет высокое базисное напряжение. По крайней мере, для отечественного тестового экземпляра по умолчанию устанавливалось значение в 1,28 В.

В режиме спокойствия частота процессора понижается до 800 МГц при 0,8 В.

Слева – Skylake, справа – Haswell (Devil’s Canyon)

Снаружи процессоры семейств Skylake и Haswell схожи, но, по уже указанными обстоятельствам, электрически они не совместимы. Как видно на фото, у процессоров на разном расстоянии от края расположены «ключи» – дополнительный предохранитель от попытки применять процессор с неподходящей платой.

Из визуальных отличий чипов нельзя не отметить заметно более узкую подложку процессора у новых CPU. Толщина текстолитовой базы у Haswell образовывает 1,2 мм, в то время как у Skylake – 0,8 мм. Наряду с этим для 14-нанометровых CPU производитель применяет чуть более массивную теплораспределительную крышку.

Бесстрашные энтузиасты, уже успевшие «скальпировать» новые чипы, отмечают, что масса крышки Haswell образовывает 22 г, в то время как кожух нового CPU тянет на все 26 г. Что касается термоинтерфейса, то тут так же, как и прежде употребляется теплопроводящая паста. Увы, бесфлюсовый припой сейчас есть уделом только чипов для LGA2011/2011-v3.

Обладатели процессоров, которым уже удалось посмотреть под крышку Skylake, отмечают на поверхности подложки нет дополнительных элементов. Наряду с этим физические габариты нового кристалла заметно меньше, чем у Haswell. Кремниевая пластинка имеет площадь порядка 123 мм?, в то время как у процессоров с архитектурой Core 5-го поколения – 177 мм?.

Переход на новый техпроцесс дает о себе знать.

Разгон

Процессоры с индексом «K» традиционно имеют разблокированный множитель, что заметно облегчает процесс разгона чипа. В плане возможностей тюнинга Skylake предлагают еще больше. Сейчас базисную частоту BCLK возможно медлено изменять с дискретностью в 1 МГц.

Для платформы LGA1150 употреблялись определенных опорные значения 100/125/166 МГц при малом отклонении от которых сложно было взять стабильную работу чипа. Сейчас же BCLK возможно изменять без привязки к указанным точкам. Но, необходимо отслеживать коэффициенты для модулей памяти.

При трансформации BCLK,рабочая частота планок ОЗУ кроме этого будет изменяться.

Само собой разумеется, при наличии разблокированного множителя, возможность медлено регулировать BCLK – инструмент для суперфинишной доводки. Будет ли возможность изменять опорную частоту для моделей без индекса «К»? Вот где вопрос.

Но, ответ на него мы возьмём только по окончании выхода соответствующих CPU.

Что же касается частотного потенциала рассмотренного инженерного семпла Core i7-6700K, то частоту чипа нам удалось поднять до 4,6 ГГц по окончании повышения напряжения до 1,32 В. Если судить по итогам, которых удалось достигнуть сотрудникам на протяжении обзоров первых Skylake, это обычный показатель для новых 14-нанометровых CPU. В среднем удается добиться стабильной работы четырехъядерных чипов на 4,6-4,7 ГГц. В целом, это только немногим выше того, что получалось приобретать от Haswell.

Но, в случае если учесть, что IPС у чипов Skylake выше, на схожей частоте они будут предлагать более большой уровень производительности.

 Производительность

Для оценки возможностей не меньше7-6700K (4,0/4,2 ГГц) логичнее всего применять результаты предшественника – Core i7-4790K (4,0/4,4 ГГц). Помимо этого, на диаграммах кроме этого представлены результаты десктопной версии Broadwell – Core i7-5775C. Напомним, что Skylake практически приходят на смену Haswell, в то время как представленные модели Broadwell являются скорее своеобразным ответвлением для платформы LGA1150.

В процессорном подтесте 3DMark новый чип демонстрирует 6,7%-ное преимущество.

С рендерингом сцены в Cinebench R15 чип Core i7-6700K справляется стремительнее Core i7-4790K на 4,7%.

А вот в комплекте вычислительных тестов PassMark новичок уступил топовому Haswell. Отличие маленькое – 1,7%, но любопытен сам факт того, что в некоторых задачах более высокая частота может давать преимущество чипу кроме того с менее прогрессивной архитектурой.

Практически 2%-ное преимущество Core i7-6700K взял на протяжении архивации 7-Zip.

Старший Skylake был на 3% расторопнее топового Haswell в WinRAR, но они оба отстающие на фоне результатов Core i7-5775C, что вкушает плоды, уместив целый применяемый словарь архиватора в кеш-памяти L4. Да, eDRAM в ряде задач может здорово выручить.

GeekBench отдает предпочтение Skylake. Не смотря на то, что, снова же, отличие не большая 3,5%.

С перекодированием видео 4K HEVC в 1080p H.264 новый чип справился на 10% стремительнее. В то время как при подключении QuickSync результаты были аналогичны таковым для Core i7-4790K.

Производительность процессоров в играх при применении дискретной видеоплаты ожидаемо фактически не отличается. Для игровой платформы любой из представленных чипов окажется хорошим вариантом.

Мы кроме этого оценили возможности интегрированного видео Intel HD 530. Встройка Skylake демонстрирует преимущество над Intel HD 4600 на уровне 10–42%. В среднем отличие образовывает порядка 20–25%. Именно на эти значения стоит ориентироваться, если вы рассчитываете на возможности интегрированной графики.

Само собой разумеется, Core i7-5775C c Intel Iris Pro 6200 в данной дисциплине вне конкуренции, но сейчас это самая скоростная графика на рынке.

Обобщая полученные результаты, можем сказать, что Core i7-6700K в плане вычислительной производительности приблизительно на 5%-опережает старшую модель семейства Devil’s Canyon. Наряду с этим процессоры Skylake взяли на 20-25% более скоростную встроенную графику.

Энергопотребление

Не обращая внимания на применение 14-нанометрового техпроцесса, модели чипов с разблокированным множителем имеют высокий тепловой пакет – 91 Вт. Но, это заявленное значение. Мы замерили показатели совокупностей с процессорами различных поколений в настоящих условиях.

Как выяснилось, под нагрузкой потребление платформы на базе Skylake кроме того немногим ниже, чем при с Haswell. Как минимум, возможно сказать о том, что показатели сравнимы. Само собой разумеется, до результатов 65-ватнного Broadwell не дотянуть, но в этом случае экономичность не была главной целью.

Итоги

Оправдывает ли ожидания топовый процессор и новая платформа семейства Skaylake? В целом – да. Что любопытно, появление 14-нанометровых чипов как раз в таком виде устраивает всех. Обладатели совокупностей на базе чипов Haswell, каковые без шуток вложились в приобретение смогут с облегчением набраться воздуха.

В плане производительности новая платформа не приносит радикальных трансформаций, соответственно в свое время пользователи отнюдь не совершили ошибку, решившись на сборку ПК в тот момент, в то время, когда он вправду был нужен. Со своей стороны те, кто решил все же дождаться выхода Skylake и обновленной платформы, возьмут в собственный распоряжение за те же деньги пара более скоростную и функциональную совокупность. Соответственно, испытывали собственный терпение они также не зря.

Непременно, отсутствие сильного соперника в сегменте производительных ответов разрешает Intel заострять внимание на расширении возможностей встроенной графики и улучшении экономичности собственных процессоров. В плане быстродействия производителю попросту некому что-то обосновывать и пробовать превзойти. Потому полученные 5–10% к итогам ответов прошлого поколения скорее можно считать ожидаемым итогом.

К тому же, производитель улучшает десктопный фундамент. Платы с новым чипсетом предлагают большее количество скоростных интерфейсов и расширенные возможности для дисковой системы. С выходом чипов Skylake в категорию массовых ответов переходит и оперативная память DDR4,которая ранее употреблялась только для топовых совокупностей.

В недалеком будущем Intel расширит линейку четырехъядерных чипов, и представит двухъядерные модели Skylake семейств Core i3, Pentium и Celeron. Производитель планирует достаточно оперативно закрыть все ниши, предлагая разноплановые варианты совокупностей в рамках платформы LGA1151. Само собой разумеется, масштабной миграции с платформ прошлого поколения никто не ожидает, но для новых совокупностей само собой разумеется предпочтительнее уже максимально современная база, которая будет актуальна как минимум 2–3 года.

Процессор для тестирования предоставлен компанией Intel, www.intel.ua

Создатель: Олег Касич

Случайная статья:

• Actuv — беспилотный противолодочный корабль-разведчик
• Предложен принципиально новый метод использования солнечной энергии

Intel Core i7-6700k: обзор процессора

Похожие статьи:

• Intel skylake + intel z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста

  Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – совершила пресс-мероприятие, на котором наглядно были показаны возможности новых…

• 14 Нанометров для настольных пк: обзор процессора intel core i7-5775c

  Компания Intel представила очередное обновление чипов с архитектурой Intel Core 5-го поколения. Среди вороха новинок, наконец, показались и долгожданные…

• Знакомьтесь, процессор intel core 6-го поколения (skylake)

  Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) показались в 2015 году. Благодаря целому последовательности усовершенствований на уровне ядра,…