В Барселоне на протяжении проведения Mobile World Congress 2011 компания Intel объявила последовательность дополнений к мобильной линейке, охватывающих широкий спектр ответов. Среди новинок дешёвы первые тестовые партии 32-нанометровых мобильных чипов Medfield. Они предназначены для применения в составе смартфонов, и в массовое производство должны поступить в текущем году.

Смотрите кроме этого: Intel поведала о обстоятельствах отказа от развития Larrabee

В начале 2007 года компания Intel объявила собственные замыслы по выпуску дискретного графического ответа, основанного на многоядерном x86 процессоре. Такая разработка стала называться Larrabee. По окончании двух лет разработки, в 2009 году, состоялась демонстрация создания изображения способом трассировки лучей силами Larrabee.

Но через некое время было решено отменить выпуск розничных продуктов на базе архитектуры Larrabee, а применять такие чипы в качестве инструмента для разработок и исследований на протяжении создания будущих продуктов.

Отмечается, что завершив недавнее приобретение подразделения Infineon по выпуску беспроводных ответов, Intel организовала курс на создание интеллектуальной мультикоммуникационной архитектуры, отвечающей разноплановым потребностям как пользователей, так и сервис-провайдеров. К таким потребностям относятся емкость сетей, приложения, устройства, удобство и стоимость пользования для беспроводных разработок от Wi-Fi до LTE.

Как сказала Intel, во второй половине 2011 года подразделение Intel Mobile Communications (IMC) начнет тестовые поставки компактной и энергоэффективной многорежимной (LTE/3G/2G) глобальной LTE-платформы. На массовый рынок разработка поступит во второй половине 2012 г. Помимо этого, IMC уже предлагает самое компактное в мире и всецело интегрированное ответ HSPA+ для устройств в малом форм-факторе с настоящей скоростью передачи данных 21 Мб/с по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с по восходящему. Компания кроме этого объявила новую платформу с помощью работы в режиме Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) для сотовых телефонов с двуми симками.

Предстоящему формированию направления мобильных чипов будет содействовать объявленное компанией приобретение компании Silicon Hive. Сделка разрешит дополнить линейку процессоров Intel Atom улучшенными разработками воспроизведения изображений и видео, программными инструментами и компиляторами.

Intel кроме этого заявила о новых достижениях собственных исследователей в сфере радиочастотной интеграции. Новая разработка сделала вероятной установку трех чипов типового радиочастотного чипсета на один кристалл. Результатом станут улучшенные производительности и показатели энергопотребления при сокращении себестоимости будущих совокупностей-на-чипе.

В рамках Mobile World Congress 2011 Intel представила уникальную пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience, которая станет дешева через Intel AppUp Developer Program. Улучшенный объектно-ориентированный интерфейс предлагает последовательность панелей для контента и отображения контактов: все чтобы дать пользователю мгновенный доступ к его цифровой жизни (социальным сетям, людям, видео и фотографиям).

Помимо этого, Intel представила новые программные средства проектирования для MeeGo и AppUp вместе с рядом инициатив, призванных оказать помощь разработчикам в своевременной адаптации существующих продуктов, написании новых приложений, их публикации и настройке в Intel AppUp Сenter. Инициативы предусматривают доступ разработчиков к платформам для разработки ПО, новым инструментам, и последовательность новых возможностей, включая глобальную университетскую программу, программу Application Labs и ресурсы для переноса приложений.

В соответствии со стратегией Intel по помощи разных операционных совокупностей, компания заявила о том, что уже в текущем году представит мобильные устройства на базе процессора Intel Atom и ОС Android (версии Gingerbread и Honeycomb), каковые позиционируются в качестве самых производительных ответов на рынке. Но более подробные сведения о таких мобильных устройствах пока не сообщаются.

Раздельно отмечается, что Intel сказала о последовательности инвестиционных проектов Intel Capital, нацеленных на стимулирование предстоящих инноваций в сегментах мобильного аппаратно-приложений и программного обеспечения, и оптимизацию удобства пользования различными устройствами, среди которых выделяются сотовые телефоны, ноутбуки и планшеты. Средства Intel Capital были положены в компании Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies и VisionOSS Solutions.

Создатель: ITC.UA

Случайная статья:

• Ipad с диагональю 12,9 дюймов от apple может расширить понятие «ipad»
• Обзор материнской платы gigabyte ga-x99-gaming g1 wifi

Masayoshi Son Keynote at MWC 2017

Похожие статьи:

• Ericsson анонсирует новые решения для развития сетей 5g

  Компания Ericsson в преддверие будущей барселонской выставки MWC 2016 объявила выход новых коммерческих ответов, каковые предназначены для повсеместного…

• Sofia — новое семейство решений intel для смартфонов и планшетов

  Брайан Кржанич, исполнительный директор Intel, в первый раз представил трудящийся прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 года. Новая…

• Sony анонсировала новые модели 4к-телевизоров линейки bravia

  Сони подемонстрировала новые 4К-телевизоры линейки Bravia, включающей две серии: Х95 с диагоналями экрана 85 и 65 дюймов и серию Х9, выполненную в…