С 18 августа на Intel Developer Forum 2015 было представлено сходу пара новинок: это новая микроархитектура Skylake, накопители Optane, новый форм-фактор материнских плат 5?5 и пара устройств Интернета вещей.Skylake5 августа были показаны два процессора — первые представители новой микроархитектуры Skylake. Это был не полноценный анонс, а два продукта линейки. Вторую (но не последнюю) порцию информации о Skylake Intel выдала 18 августа. «Скайлейк» — это «так» 14-нанометрового техпроцесса. «Тиком» был Broadwell, в котором по большей части шло уменьшение размера элементов на схеме и переход с 22 нм на 14.
Смотрите кроме этого: Intel Xeon E3 v5 — Skylake для сервера

Практически полгода назад мы объявили появление первых процессоров Intel Core шестого поколения (Skylake). И вот сейчас, весьма скоро, с учетом масштаба процесса разработки, показались Skylake для серверов в лице младшей серии Intel Xeon — E3. Подробно изучить всю линейку E3 v5 возможно изучить на сайте Intel ARC, она достаточно широка, так что v4 были, возможно сообщить, проходным этапом.

Процессоры Intel развиваются по стратегии «тик-так». «Тик» — это уменьшение техпроцесса значительно чаще без больших трансформаций довольно прошедшей итерации. «Так» — это создание новой микроархитектуры на базе отработанной разработке. Любой из шажков случается раз в год либо полтора года. Но привычный порядок вещей нарушился сложностями при переходе с 22 не сильный на 14.

Это выразилось в задержках при налаживании производства новых процессоров. Закон Мура дал сбой, и это признают кроме того в Intel.

ГодКодовое наименование микроархитектурыТехпроцессБрэндирование«Тик» либо «так»

2010	Westmere	32 нм	Core i3/i5/i7	«Тик»
2011	Sandy Bridge	32 нм	Второе поколение i3/i5/i7	«Так»
2012	Ivy Bridge	22 нм	Третье поколение i3/i5/i7	«Тик»
2013	Haswell	22 нм	Четвёртое поколение i3/i5/i7	«Так»
2014—2015	Broadwell	14 нм	Пятое поколение i3/i5/i7, Core M	«Тик»
2015	Skylake	14 нм	Шестое поколение i3/i5/i7, Core M	«Так»
2016	Kaby Lake	14 нм	—	Ни «тик», ни «так»
2017?	Cannonlake	10 нм	—	«Тик»

Первые 14-нм процессоры Intel продемонстрировали ещё в осеннюю пору прошлого года: это были 6-ваттные микросхемы Broadwell для мобильных устройств. В январе Intel представила более замечательные продукты с тепловыделением 15 и 28 ватт. Только в июне стало появляться то, что возможно было бы назвать ядром десктопных совокупностей.При со Skylake в Intel решили начать рассказ о новой микроархитектуре с производительных устройств с разблокированными множителями.

5 августа были представлены первые «скайлейки». i7-6700K и его младший собрат i5-6600K смогут привлечь интерес заядлых геймеров. Желание обновиться под новинку свидетельствует большую приобретение: пригодится не только новая материнская плата с обновлённым чипсетом, но и память DDR4. Дело в том, что на бумаге процессоры поддерживают DDR3. Но это DDR3L, чипы для мобильных устройств с напряжением 1,35 В, а не 1,5 как у простой DDR3. Планка DDR4 физически несовместима с разъёмом для DDR3: она имеет 288 контактов, а не 240.

Оттого заложить помощь обоих типов памяти на одной плате нереально. Вряд ли кто-то из производителей решится добавить в материнской плате для геймеров и энтузиастов помощь мобильной памяти DDR3L вместо DDR4.

Команда Asus разогнала процессор i7-6700K до 6,8 ГГц жидким гелиемА с 18 августа на Intel Developer Forum стали появляться первые информацию о подробностях новой микроархитектуры.Улучшениям подверглись практически все главные компоненты процессора. Увеличены ввод-вывод, кольцевая шина ring bus, пропускная скорость наибольшего уровня кэша. Добавлена помощь DirectX 12 в новых и графике конфигураций eDRAM.

Skylake имеет встроенный модуль ISP длякамеры . Последний поддерживает до четырёхкамерразрешением 13 мегапикселей и до двух трудящихся в один момент. Имеется помощь распознавания лиц, HDR и много других функций. Захват видео вероятен с качеством 1080p60 и 2Kp30.Процессоры легче разгонять.

Прямо на сцене i7-6700k залили жидким азотом. После этого частота всех четырёх ядер была поднята до 5,81 ГГц при стабильной работе. В программе Intel Extreme Tuning Utility был показан показатель 1910 пунктов, что есть новым рекордом для четырёх ядер.Во фронт-энде у Skylake стоит улучшенный предсказатель переходов с повышенной ёмкостью, более глубокие буферы дополнительного выполнения.

Аккуратные блоки кроме этого были улучшены, уменьшены их энергопотребление и время отклика.За счёт оптимизаций фронт-энда и кэширования было увеличено количество руководств на такт. Процессоры Skylake будут варьироваться от маленьких 4,5 ватт до 90. Окно дополнительного выполнения было увеличено с 192 в Haswell до 224.

Intel добавила в Skylake новую разработку безопасности называющиеся Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) для изолирования территорий от атак и вирусов с превышением полномочий. Кроме этого показался последовательность расширений Memory Protection Extensions (Intel MPX). Структура кэша изменилась незначительно, кое-где была повышена пропускная свойство.

Сейчас кэш eDRAM может употребляться как Memory Side Cache. eDRAM стал всецело когерентным, может кэшировать каждые эти, дешёвые ядру, вводу-выводу и графике. Сбрасывать eDRAM для поддержания когерентности не требуется.В Skylake показалась новая разработка называющиеся Intel Speed Shift, которая разрешает поменять режим работы (P-state) существенно стремительнее, чем у продуктов прошлых поколений. Управление P-state доступно на аппаратном уровне.

В прошлых поколениях требовалась помощь на уровне ОС. В следствии процессоры Skylake смогут поменять режимы P-state за миллисекунду, а не 30 миллисекунд, как это было раньше. Однако, Speed Shift требует помощи на уровне ОС для полноценного функционирования. Skylake — это уже вторая микроархитектура Intel, которая применяет 14-нанометровый техпроцесс.

Первой была Broadwell. Но за счёт бессчётных улучшений (в их числе расширения SpeedStep) энегоэффективность в мультимедийных задачах и энергопотребление в простое также удалось сократить кроме того довольно Broadwell.Skylake увлекательна не только несложными улучшениями цифр производительности и ваттов энергопотребления. Времена изменяются, и простой демонстрацией цифр уже никого не поразить, признал глава Intel Брайан Кржанич.

По большому счету, IDF во многом была посвящена Интернету вещей, а процессоры отошли на второй план. Благодаря технологии Intel SmartSound процессоры Skylake смогут включать компьютер по голосовой команде пользователя. (Эта функция уже знакома обладателям Xbox One.) Компьютер под управление Windows 10 будет просыпаться, в случае если поприветствовать Кортану, голосового ассистента «десятки». Разработка будет дешева в процессорах от Atom до Core.

Ничего не было сообщено о энергопотреблении в режиме постоянного ожидания голосовой команды от пользователя. Кроме этого неясно, сможет ли Windows 10 прослушивать пользователя кроме того тогда, в то время, когда компьютер отключён. В Xbox One, где функция включения речью была сначала, голосовая активация уже приводила к вопросам о приватности игроков.Было поведано только о двух процессорах для настольных совокупностей, утечки говорят ещё о нескольких моделях.

По большому счету, на конференции больше говорили о носимой электронике. Intel выдаст другие подробности о Skylake в ближайшее время. Высказываются предположения, что это произойдёт на IFA Berlin с 4 по 9 сентября. А также будет упомянуто о процессоре Xeon E3-1500M v5, одним из применений которого есть применение в производительных мобильных рабочих станциях. «Зионы» — серверные процессоры, каковые в большинстве случаев употребляются в ноутбуках только в качестве исключения.

Необычности новости придаёт факт наличия в E3-1500M v5 разблокированного возможностей и множителя к оверклокингу. Компания Lenovo уже поведала о ноутбуках с процессорами Xeon: это монстры ThinkPad P50 (15,6 дюймов) и ThinkPad P70 (17 дюймов) с 64 ГБ ОЗУ с кодами коррекции неточностей.Девятое поколение графики IntelВ процессоры уже давно встраиваются графические ускорители, каковые снабжают возможность комфортной работы в нетребовательных приложениях: это воспроизведение видео, ускорение 2D и лёгкие 3D-задачи.

18 августа Intel поведала о графике, которая будет находиться в процессорах Skylake.Современный процессор применяет архитектуру совокупности на кристалле, термин, что в большинстве случаев возможно услышать при описании начинки смартфонов. На микросхеме 6700K стоит четыре ядра центрального процессора, видеоускоритель Intel HD Graphics 530, неспециализированный кэш наибольшего уровня, интерфейсы ввода и памяти-вывода и другие разные контроллеры, продемонстрированные выше.Как в большинстве случаев, в чипа ядра, графический ускоритель и кэши объединены посредством кольцевого соединения шириной 32 байта с отдельными линиями для разных задач.

Через это кольцо и проходят все сведенья, каковые выходят и входят в ядра центрального процессора и графику. Аккуратные блоки видеопроцессора находятся в нескольких слайсах. Кэш третьего уровня для каждого из слайсов был увеличен до 768 КБ. В Broadwell любой слайс имел возможность взять 512 КБ.

Очереди запросов в кэш третьего и кэш уровня наибольшего уровня были увеличены. eDRAM сейчас выступает в роли кэша между ОЗУ и кэшем наибольшего уровня, контроллер eDRAM перемещён в системный агент процессора. Текстурные сэмплеры поддерживают формат NV12 YUV.Аккуратные блоки во встроенной графике Skylake похожи на то, что стоит в прошлом восьмом поколении. У аккуратного блока девятого поколения имеется семь потоков, у каждого из которых имеется 128 регистров неспециализированного назначения.

Любой из регистров может хранить 32 байта, дешёвых как SIMD 8-элементный вектор 32-битных элементов данных. Для каждого из аккуратных блоков вычисления делает FPU. Не обращая внимания на то, как их именует Intel, FPU (блоки вычислений с плавающей запятой) способны трудиться и с целыми: до четырёх 32-битных операций с плавающей запятой либо целыми либо до восьми 16-битных целых либо чисел с плавающей запятой.

Добавление помощи 16-битных чисел с плавающей запятой — это новинка Skylake.Как и раньше, группы аккуратных блоков объединяются в подслайсы, любой из которых содержит собственный диспетчер потоков и личные вспомогательные кэши руководств, а три подслайса объединяются в один слайс. Ещё имеется отдельный анслайс для исполнения обсчётов геометрии и некоторых вторых функций.

Большинство продуктов Skylake будет содержать восемь аккуратных блоков на подслайс, не смотря на то, что это число может измениться. Восемь аккуратных блоков и семь потоков позволяют трудиться с 56 потоками в один момент. Анслайс сейчас свободен по частоте работы, что разрешает добиться лучшей энергоэффективности.Одной из неприятностей встроенной графики есть низкая скорость работы ОЗУ — память видеокарт куда стремительнее. DDR4 обязана частично решить эту проблему.

Кроме этого Intel добавила разработку сжатия без утрат Lossless Render Target Compression, которая окажет помощь уменьшать количество пересылаемых в ОЗУ данных. Не смотря на то, что время от времени получается сжимать до 50 % информации, прирост производительности не так высок — он находится на уровне 3—11 процентов.Архитектура графики всецело масштабируема. В одном из двух показанных продуктов Skylake i7-6700K установлен видеоускоритель Intel HD Graphics 530.

В нём стоит один слайс и три подслайса, другими словами 24 аккуратных блока. Это не самая замечательная конфигурация, и бенчмарки говорят о том, что 530 легко отстаёт от Iris Pro 6200. На изображении выше представлена вторая конфигурация, в которой имеется три слайса, у каждого из которых имеется три подслайса, что даёт 72 аккуратных блока.

Эта модель именуется GT4/e. Возможно, она будет такой мощной, что сможет соперничать с недорогими графическими картами.

Графика в BroadwellИсполнительных блоковМаксимальная частотаАналог в SkylakeИсполнительных блоковЧастота

Intel HD 5600 (GT2)	24	1050 МГц	Intel HD 530 (GT2)	24	1050 МГц
Intel HD 5500 (GT2)	24	850—950 МГц	Intel HD 520?	?	?
Intel HD Graphics (GT1)	12	800 МГц	Intel HD 510?	?	?

Как и Broadwell, Skylake сможет выводить видео через DisplayPort 1.2 либо Embedded DisplayPort 1.3, HDMI 1.4 либо по протоколам Wireless Display и Miracast. В Skylake добавлена помощь HDMI 2.0 через адаптер канала DisplayPort. HDMI 2.0 будет трудиться через Thuderbolt 3.0 в тех совокупностях, где имеется соответствующий контроллер.

Добавлена аппаратная декодирования и поддержка кодирования 8-битного H.265/HEVC, форматов JPEG и MJPEG. Кое-какие задачи выполняются видеоускорителем, другие анслайсом. Встроенная графика Skylake поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0.

Intel говорит, что обязана показаться помощь Vulkan API, OpenGL 5.x и OpenCL 2.x.Документ на сайте IntelФорм-фактор пятидюймовой материнской платыНовый форм-фактор 5?5 чуть меньше Mini-ITX (6,7?6,7 дюймов либо 170?170 мм), но в действительности он не пятидюймовый: его размеры составляют 5,5 дюйма (140 мм) на 5,8 дюйма (147 мм). Как и при Mini-ITX, поддерживаются LGA-процессоры Intel Core. В плату возможно засунуть память SODIMM, накопители M.2 либо SATA-диски.

Слота PCIe нет.характеристики и Размеры делают 5?5 ближе к NUC, а 28-ваттные процессоры роднят его с Mini-ITX. В NUC же ставят чипы мощностью 6 либо 15 ватт. В конфигурации с тепловыделением в 35 ватт и диском M.2 совокупность на базе 5?5 составит чуть меньше четырёх сантиметров в высоту и будет занимать меньше литра количества. 65-ваттные процессоры и SATA-диски увеличат высоту, не смотря на то, что размеры всё равняется будут меньше, чем у Mini-ITX.

Для охлаждения довольно часто нужно будет прибегать к контакту с корпусом, и Intel рекомендует производителям не жалеть медь в конструкции совокупности охлаждения.Optane19 августа Intel поведала о твердотельном накопителе Optane. Он основан на типе памяти 3D XPoint, о создании которой было заявлено в последних числах Июля. Обещается, что со временем Optane может продемонстрировать тысячекратное преимущество над классической флэш-памятью.

Но на IDF был показан пример, что только в 7,23 раза стремительнее дешёвых сейчас образцов флэш-памяти (сравнение проводилось с Intel SSD DC P3700). На полках магазинов новые диски покажутся лишь в 2016, не смотря на то, что отдельные клиенты возьмут их уже в текущем году. Optane будет варьироваться от промышленных моделей в формате DIMM и PCIe до компактных устройств для ультрабуков.

В Intel предвещают, что новая разработка сулит прорыв во многих областях знаний: персонализированной медицине и бизнес-аналитике.Повышение пропускной свойстве накопителей принципиально важно, потому, что как раз их низкая (по сравнению со быстротой ОЗУ) скорость передачи данных довольно часто ограничивает работу совокупности в целом. Новый тип памяти 3D XPoint создавался Intel в сотрудничестве с Micron.

Современная флэш-память довольно часто применяет плоскую структуру из нескольких не связанных между собой слоёв, в которых и сохраняются эти. Неспешно 2D-память вытесняется 3D NAND, в которой слои взаимосвязаны, что снижает энергопотребление, увеличивает долговечность и скорость работы. 3D XPoint есть принципиально новой разработкой.

О её принципе и характеристиках работы было поведано мало. Многослойная крестообразная структура дает возможность приобрести громадную плотность записи: на одном кристалле умещается до 16 ГБ, а в будущем это число увеличится. В случае если у флэш-памяти значение задержки измеряется в микросекундах, то у 3D XPoint эти числа выражаются в наносекундах, единицах измерения в тысячу раз меньше.

Как и флэш-память, 3D XPoint энергонезависима, другими словами накопитель сохраняет эти по окончании выключения.RealSenseRealSense — это камера, которая применяет комбинацию инфракрасного и видимого света чтобы осветить и выявить лицо человека. RealSense уже видится в ноутбуках, Windows Hello может применять RealSense для входа в Windows 10. Но Intel желает выделить, что камера способна на большее. Кржанич продемонстрировал смартфон на Android с Project Tango.

Смартфон посредством функций RealSense смог сканировать объекты в осязаемом мире и превращать их в виртуальные.ОС для роботов ROS, и MacOS, StructureSDK, Windows, Android, Unify и другие продукты будут поддерживать RealSense. Для иллюстрации на сцене проводилась эффектная демонстрация с роботом Relay от компании Savioke, что принёс главе Intel напиток. Relay создавался как дружелюбный интерфейс для доставки визитёрам отелей разных лёгких предметов.

На протяжении и по окончании доставки роботу жизненно нужна совокупность компьютерного зрения для навигации в лифтах и тесных коридорах. Но 3D-камера может оказать помощь не только медлительному рободворецкому. Беспилотник с RealSense и вычислениями в настоящем времени может летать среди стволов деревьев в лесу и не натыкаться на препятствия.

Пример работы робота-дворецкого от SaviokeКамеры RealSense смогут понадобиться и геймерам. Razer совместно с Intel будет производить подобные кинектоподобные устройства. Их предлагается применять а также для виртуальной реальности и при стриминге геймплея в Сети. Сейчас летсплееры вставляют в видеопоток собственное лицо, а фон за спиной довольно часто вырезается. Для этого нужен хромакей и особое ПО.

С 3D-камерой зелёный экран не пригодится: RealSense отследит голову пользователя самостоятельно. Камера может регистрировать жесты рук, перемещения шлема виртуальной реальности и сканировать объекты. В примере с автогонками RealSense смотрит за глазами пользователя, и интерфейс игры подстраивается: стоит развернуть взор влево, и вид в игре также изменится.

О цене на камеру от Razer и о дате выхода до тех пор пока ничего неизвестно.Интернет вещейНеприлично большинство внимания была сфокусирована не на процессорах, а вторых перспективных разработках. Будущее вычислений, как его видит Intel, выглядит следующим образом. Компьютеры будут более чувствительными, они будут видеть, слышать и чувствовать прикосновения. Всё будет «умным» и соединённым, что откроет огромное количество возможностей.

А вычисления станут дополнением личности пользователя: это будет носимая другие технологии и электроника.Эти три допущения — не просто безлюдные беседы. Глава Intel продемонстрировал пара устройств, в которых имеется технологии Intel. Это автомат будущего, что может распознавать пользователя, его возраст и пол.

Для защиты личных данных при передаче между «умными» устройствами Intel создала разработку Enhanced Privacy Identification, которая уже лицензирована Microchip и Atmel. На сцене оказался представитель Fossil, компании, в сотрудничестве с которой Intel выпустит линейку актуальных браслетов: и аксессуаров часов. Было продемонстрировано зеркало Memomi, оно может изменять цвет одежды в отражении.

В осеннюю пору такие устройства покажутся в 16 магазинах.

Кроме этого Кржанич поведал о модуле Intel Curie, в первый раз продемонстрированном на CES 2015 в январе этого года. Это процессор такой маленький, что он может уместиться в кнопке. В него встроены микроконтроллер Quark, радиомодуль Bluetooth и зарядник.

Curie возможно применять как контроллер датчиков либо отдельную платформу. BMX-велосипед с модулем Curie записал информацию о трюках и корректно идентифицировал их.

Одного «железа» будет мало, исходя из этого Intel создаст комплекты ПО. Уже известно о двух комплектах: Intel Body IQ и Intel Social IQ. Time IQ окажет помощь руководить задачами, планированием и календарём, Identity IQ выявит пользователя.

Демонстрация браслета безопасностиКржанич продемонстрировал прототип, применяющий софт Identity IQ. Как утверждает глава Intel, в нём имеется стандарты безопасности промышленного примера и юзабилити потребительского уровня. Устройство смотрелось как браслет безопасности, благодаря которому происходит вход в учётную запись компьютера при приближении пользователя.

В случае если его снять либо отойти от ПК, браслет блокирует машину. При попытке применения вторым человеком происходит отказ доступа на базе несовпадения биометрических данных.America’s Greatest MakersНаконец, Intel вспоминает и о продвижении интереса к своим разработкам. Марк Барнетт создаст для компании медиапродукт называющиеся «Величайшие изобретатели Америки». Телепередача посвящена созданию устройств с новым чипом Intel Curie.

Реалити-шоу будет выходить на канале TBS в следующем году.По данным HotHardware (1, 2, 3), ArsTechnica (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7), MIT Technology Review, ITworld (1, 2), TheVerge (1, 2), Business Insider, Tom’s Guide, TechRadar и Phys.org. Фрагмент выпуска On Fire веб-комикса Gunshow.

Случайная статья:

• Что купить для cubot x9
• Домашнее видеонаблюдение на базе synology

Новые i7 8800K УЖЕ СКОРО, 24-ядерный Intel. Ответ Intel на Ryzen

Похожие статьи:

• Intel и micron представляют новую технологию энергонезависимой памяти 3d xpoint

  Intel и Micron Technology официально представили новую разработку энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая совершит переворот на рынке вычислительных…

• Процессорный перформанс от intel

  Компания Intel представила в Украине новые ответа – процессоры Intel Core M для мобильных совокупностей, чипы Intel Core i7 Extreme Edition для…

• Материнские платы intel: десктопы еще повоюют?

  Новость о том, что компания Intel планирует в течение ближайших трех лет отказаться от производства и разработки материнских плат для настольных…