Чего нам ждать от 14 нанометров?

Ноябрь 25, 2013

intellcity

То, о чем так продолжительно сказала Intel, наконец, произошло – на рынок выходят процессоры нового поколения Broadwell, выполненные по разработке 14 нм. В скором будущем мы уже заметим первые настоящие устройства на базе Broadwell, а до тех пор пока у нас возможность, основываясь на точной информации из первых рук, всесторонне изучить вопрос: что же принесут нам эти пресловутые 14 нанометров?
Смотрите кроме этого: Снимки с Lenovo Vibe Z2 Pro показывают, чего ожидать от Samsung Galaxy Note 4

В начале этого месяца компания Lenovo представила собственный новый флагманский смартфон Vibe Z2 Pro. Аппарат взял 16-мегапиксельный ISOCELL-сенсор с функцией оптической стабилизации изображения производства компании Samsung. Как ожидается, новый флагманский смартпэд Samsung Galaxy Note 4, что будет представлен в эту среду, возьмёт совершенно верно такой же фотомодуль.

Сейчас в Сети показались примеры фотографий, сделанных на Lenovo Vibe Z2 Pro. В случае если Galaxy Note 4 будет владеть таким же сенсором, то эти фотографии разрешат взять представление о том, чего ожидать от южнокорейской новинки.

Как точно практически всем известно и без КДПВ, Broadwell является Тиком -шаг в технологическом ходе Intel, по определению не предполагающий революционных трансформаций в функционале. Однако, конечно, без нововведений и улучшений не обошлось, и сейчас их, пожалуй, больше, чем в прошлые Тики.Первым коммерческим продуктом, выполненным по новому техпроцессу, станет процессор Core M, предназначенный для мобильных и портативных устройств.

Этот сегмент рынка ожидал 14 нм особенно нетерпеливо, поскольку уменьшение техпроцесса – это, в первую очередь, сокращение размеров и TDP. Предчувствия их не одурачили: новый Core M допускает пассивное охлаждение, а толщина корпусов устройств возможно не более 9 мм.Если сравнивать с 22 нм, в 14-нм технологии уменьшено расстояние между диэлектрическими ребрами, увеличена высота барьеров и сокращено их количество. Оригинал.Еще мало технических подробностей.

В Core M употребляются трехмерные транзисторы Tri-gate второго поколения. За счет технологических улучшений в них и неспециализированного уменьшения размеров площадь кристалла если сравнивать с Haswell уменьшилась более, чем на 30%, наряду с этим количество транзисторов возросло с 1 до 1,3 млрд. Повышение производительности достигнуто за счет расширения буфера ассоциативной трансляции (TLB), более правильных прогнозов ветвления, и деления операций и оптимизации умножения с плавающей точкой.

Но самые громадные удачи, как уже говорилось, достигнуты на фронтах борьбы за не потребленные ватты: Broadwell удалось двукратно превзойти показатели экономии энергии, классические при смене техпроцесса. Кроме этого в два раза уменьшилось потребление если сравнивать с Haswell в безотносительных цифрах.Схемы управления едой процессора, чипсета и графического ядра становятся все более интеллектуальными.

Начиная с Broadwell, в них используются эвристические методы.На страже энергоэффективности стоят усовершенствованные разработки управления едой. Это, в первую очередь, новый интегрированный регулятор напряжения (FIVR) второго поколения, что стремительнее и интеллектуальнее переводит ядра из состоянии ожидания в рабочий режим. Помимо этого, было снижено напряжение простоя, и улучшен контроль за энергопотреблением всего чипа в целом, включая периферии и контроллеры памяти.Кратко упомянем новые функциональные возможности – возможно, для кого-то они окажутся ответственными:

Улучшенная помощь криптографии. Новые инструкции ADCX/ADOX и RDSEED (недетерминизированные случайные числа), аппаратная помощь CRC и RSA.
Совокупность трассировки Intel. Помощь низкозатратной трассировки на уровне процессора, которую будет применять ПО отладки программ.
Intel Transactional Synchronization Extensions (Intel TSX) – новые расширенные руководства для облегчения работы многопоточных приложений.
Улучшенная виртуализация. Знакомая всем разработка VT-x с каждым новым поколением трудится все стремительнее.

Значительные трансформации случились в графическом ядре процессора. Принципиально новое графическое ядро Intel HD Graphics 5300 поддерживает DirectX 11.2, OpenGL API 4.3, OpenCL API 2.0 и экраны с 4К-разрешением. Улучшены механизмы тесселации, увеличено количество аккуратных устройств в ядре. По оценке компании, прирост производительности в графической системе образовывает около 40% в играх и до 80% при кодировании видео.

К уже имеющейся помощи декодирования форматов аккумуляторная, VC-1, MPEG2, MVC добавлен видеокодек VP8, и декодирование JPEG MJPEG.Кристалл процессора Core M. Более половины площади занимает графическое ядро. Оригинал.Физически Core M сделан в форме двух чипов: фактически, процессора (в который кроме этого встроено контроллер памяти и графическое ядро) и чипсет Platform Controller Hub (PCH), что по старинке до сих пор время от времени еще именуют южным мостом.

Чипсет, кроме решения классических задач по организации разных операций ввода-вывода, сейчас включает в себя контроллер Wi-Fi и аудиокодек. Так, Intel Core в собственной мобильной ипостаси все более и более приближается к конструктиву SoC, и не приходится сомневаться, что скоро приблизится совсем. Пока же это все-таки совокупность на двух чипах.Первые модели с процессором Intel Core M покажутся на прилавках в конце этого – начале следующего года.

Ну а мы будем ожидать следующего пришествия 14 нанометров в лице процессоров для ПК – точно и в том месте будет большое количество занимательного.

Чего нам ждать от 14 нанометров?

Случайная статья:

Будущее Ryzen на 7нм и чего ждать от Microsoft

Похожие статьи:

Закрепленное видео

Свежие

Записи

Рубрики